近日，知名數(shù)碼博主“@數(shù)碼閑聊站”曝光了聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)芯片——天璣9500的詳細(xì)規(guī)格信息。這款芯片有望成為聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)處理器市場(chǎng)中的又一重磅產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在今年9月底正式發(fā)布，并與高通即將推出的第二代驍龍8至尊版展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)爆料內(nèi)容顯示，天璣9500在性能測(cè)試中的表現(xiàn)十分亮眼。其單核成績(jī)達(dá)到3900分以上，多核成績(jī)突破11000分大關(guān)。相較之下，上一代天璣9400的單核成績(jī)?yōu)?900分左右，多核成績(jī)約為9200分。這意味著天璣9500將成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)的手機(jī)處理器。

該芯片采用了更加激進(jìn)的設(shè)計(jì)方案，搭載全大核架構(gòu)，并配備高達(dá)16MB的L3緩存和10MB的SLC緩存。此外，它還支持4通道LPDDR5x內(nèi)存，速率可達(dá)10667Mbps，并兼容4 Lane UFS 4.1閃存標(biāo)準(zhǔn)，整體數(shù)據(jù)傳輸能力大幅提升。

從已知信息來(lái)看，天璣9500將基于臺(tái)積電第三代3nm工藝制造。CPU部分延續(xù)了全大核設(shè)計(jì)，包含1個(gè)Travis超大核、3個(gè)Alto中核以及4個(gè)Gelas小核。其中，Travis和Alto均屬于Arm最新的X9系列超大核，支持SME指令集；而Gelas則采用Arm新一代A7系列大核。這一配置預(yù)示著天璣9500在性能和能效方面都將實(shí)現(xiàn)顯著提升。

據(jù)預(yù)測(cè)，天璣9500發(fā)布后，將由vivo X300系列和OPPO Find X9系列率先搭載。這也意味著消費(fèi)者最快在今年第三季度就能體驗(yàn)到這款旗艦芯片帶來(lái)的強(qiáng)大性能。

目前來(lái)看，天璣9500無(wú)論是在架構(gòu)設(shè)計(jì)、制程工藝還是性能表現(xiàn)上，都展現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的持續(xù)進(jìn)步。它將與第二代驍龍8至尊版一同掀起新一輪旗艦手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)熱潮。